当地时间8月14日，美国退火知名厂商——维易科精密仪器（Veeco Instruments）宣布与科技巨头IBM达成重要合作。
据悉，IBM已选定Veeco Instruments的WaferStorm?湿法处理系统作为其先进封装应用的支持，双方签订了一项联合开发协议，探索利用Veeco的多种湿法处理技术在先进封装应用中的潜力。
根据协议，WaferStorm湿法处理系统将安装在纽约州奥尔巴尼的Albany NanoTech综合工厂内，该工厂是IBM及其他生态系统合作伙伴在先进封装和芯片技术领域进行前沿研发的基地。
WaferStorm系统支持关键的混合键合清洗工艺，如光刻胶剥离、临时键合剥离和预键合清洗，其缺陷率控制在40纳米和60纳米。
WaferStorm湿法处理系统的ImmJET多晶圆浸没和高压喷射技术能够在一个灵活的平台上执行多种工艺，且该平台能够处理多种晶圆尺寸和厚度，所需的硬件修改最少。
Veeco Instruments湿法处理产品副总裁Mathew Abraham对此次合作寄予厚望：“与IBM的携手，不仅彰显了Veeco与顶尖设备制造商并肩推动云计算、AI等关键领域技术革新的决心，也标志着我们高产能、低成本的创新平台在先进封装领域的又一次飞跃。
ImmJET溶剂技术的独特优势，结合我们平台的卓越工艺能力和成本效益，为双方深化合作奠定了坚实基础，共同引领技术边界。”
WaferStorm系统凭借其无与伦比的灵活性，在先进封装、MEMS、射频、数据存储及光子学等多个关键市场的湿法处理应用中脱颖而出，成为行业首选。该系统广泛支持金属剥离、光刻胶与助焊剂清洗、擦洗器及TSV清洗等多种工艺，以卓越性能和低拥有成本，确保了光刻胶剥离与干膜剥离等应用的最优表现，是创新追求者的不二之选。
Veeco Instruments是一家半导体工艺设备的创新制造商，其产品线覆盖激光退火、离子束、CVD、MOCVD、单晶圆蚀刻与清洗以及光刻技术等多个领域，为先进半导体器件的制造与封装提供了不可或缺的技术支持。
近日，这家激光退火厂商发布了其截至2024年6月30日的2024财年第二季度的财报。财报显示，本季度Veeco Instruments收入为1.759亿美元，与去年同期的1.616亿美元相比增长了 8.85%。
其中，GAAP净利润为1490万美元，合每股摊薄收益0.25美元；而去年同期净亏损为8530万美元，合每股摊薄亏损1.61美元。GAAP净利润同比增长了 117.47%。
非GAAP净利润为2540万美元，合每股摊薄收益0.42美元，而去年同期为2060万美元，合每股摊薄收益0.36美元。非GAAP净利润增长了 23.30%。