8月23日，华为今日下午将在深圳举办发布会，正式商用发布最新款AI芯片“昇腾910”以及AI计算框架MindSpore。华为表示，这将是业界迄今为止性能最快的AI处理器及全场景AI计算框架。
据了解，“昇腾910”芯片的算力已经达到了全球领先水平，主要是面向AI数据科学家和工程师，与之配套的MindSpore开源计算框架可以最大化的利用芯片算力，满足终端、边缘计算、云全场景需求。
据悉，华为旗下的几类芯片中，巴龙属于基带芯片，也是麒麟芯片的核心之一，搭载麒麟芯片手机能有如此强悍的性能，有很大一部分是依靠巴龙的支撑。在智慧屏上首发的鸿鹄818智慧芯片，是海思的最新旗舰芯片，可以带来顶级的画质及音质优化。昇腾芯片是华为于2018年推出的AI芯片，采用了华为自研的达芬奇架构，是华为自身产品的核心竞争力。
昇腾910此前曾于2018年10月举行的华为全联接（HC）大会上亮相，与之一同展示的还有昇腾310。今天下午15:00这款AI芯片将正式商用发布。
之前主要应用在边缘计算上的昇腾310架构已经在麒麟芯片上得到应用，这款定位低端的NPU帮助麒麟810成为目前规模出货的全球AI算力最强的移动平台。
据悉，昇腾910采用的是华为自研的达芬奇（DA vinci）Max架构，采用台积电7nm++工艺制造，单die拥有32个核心，算力达256京（TFOPS），性能超过了英特尔与其他对应竞品。
华为AI芯片所用的“Da Vinci(达芬奇)”架构，成品是去年发布的昇腾310(Ascend 310)、昇腾910芯片和麒麟810芯片，另外，AI训练芯片已经应用上了HBM2E内存，即HBM2增强版，SK海力士产品的阵脚传输速率高达3.6Gbps。
华为达芬奇核心分为三种，最完整的是“Max”，其次是Lite，再次是Tiny，Max可在一个周期内完成8192次MAC运算，Tiny仅512次。具体到昇腾AI芯片上，310基于12nm工艺，半精度8TFOPs，910基于7nm增强版EUV工艺，单Die内建32颗达芬奇核心，半精度高达256TFOPs，同样功耗也有350W。
昇腾910 的运算密度超越了精品英伟达（NVIDIA）?Tesla V100和谷歌TPU v3，华为还设计了拥有2048个节点的AI运算服务器，整体性能多达512 Peta Flops(2048 x 256)